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    線(xiàn)路板在制作的過(guò)程中可能會(huì)因?yàn)楦鞣N原因造成板彎板翹的現(xiàn)象，那要如何才可以防止板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?

   1. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響

   既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

 

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。採(cǎi)用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。

 

   3. 增加線(xiàn)路板的厚度

   許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

 

   4. 減少線(xiàn)路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

   既然大部分的回焊爐都採(cǎi)用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的線(xiàn)路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把線(xiàn)路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到低的凹陷變形量。

 

   5. 使用過(guò)爐托盤(pán)治具
   如果上述方法都很難作到，后就是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤(pán)可以固定住線(xiàn)路板等到線(xiàn)路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。

   6. 改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用
   既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。