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    傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板，會包含外部硬質(zhì)電路板材料層與夾心軟板堆疊層，PTH端點被用來進行層間互連與內(nèi)部線路對外硬質(zhì)區(qū)域的連接。這些硬質(zhì)表面只有單純的襯墊，沒有導體配置或其它導電區(qū)域，因為它的目的是要保護所有線路避免組裝產(chǎn)生的連接、短路與損傷。

    1.設計的方式

    軟硬結(jié)合板是以片狀模式制作，而且只在硬質(zhì)與軟性區(qū)域都完成時才進行軟板切形處理。在這個階段前，層狀介電質(zhì)是搭在一起通過制程，而設計者可以認定所有層都具有相等支撐。對于任何軟板制程，會建立機械性布局以[敏感詞]的尺寸來建構(gòu)所有端點，依據(jù)線路類型重組線路清單并加以圖形配置，決定整體軟板的形式、設定設計準則、布線。

     2.避免堆疊設計的影響
    硬質(zhì)區(qū)域間使用適當?shù)能洶彘L度，以達到同種應力降低效果以免增加制作復雜度。為貼附的單面軟板層會比雙面軟板更為柔和，但是可能會增加制作成本。它們是堆疊結(jié)構(gòu)中常使用的設計，但還是建議只提供給供應商作為它們的判斷依據(jù)。供應商護傾向提供比較有報價競爭力的堆疊技術，但是了解到未來實際使用的堆疊設計限制，也可能影響供應商的判斷。

    3.對齊、組合
    對于任何多層產(chǎn)品而言，其首要議題就是提供[敏感詞]的對位與層間對齊關系。軟硬結(jié)合板是高附加值的產(chǎn)品，其中材料成本是比較次要的因素，在組合結(jié)構(gòu)中加入太多的線路護導致接點間的距離過大，未必是一種經(jīng)濟做法。

     合適的處理方法是使用后蝕刻-沖壓技術，各層具有多個光學標靶可以用來產(chǎn)生蝕刻與保護膜的工具孔。工件可以用整片的方式通過制程，但是在堆疊、后蝕刻、切割、堆疊等會受到尺寸變異過大影響的制程中，則應該要考慮采用個別小片處理以降低尺寸縮小的影響。

    4.材料選擇對于設計的影響
    材料的選擇被定義在工程圖的標記資料上，他會指定材料結(jié)構(gòu)與品質(zhì)基準。材料選擇對設計有重大影響，更深度的檢討則會出現(xiàn)在動態(tài)應用部分。