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   線路板廠在生產時注意事項：

   1、對BGA要求使用原有包裝托盤包裝，不得找其他托盤代用。不是原有托盤，其放置位置將有偏差。
   2、回流爐溫控制。爐溫測試板要求：要測量BGA內部焊點的溫度。經測量，BGA內部與外表溫度差異至少在5攝氏度以上。爐溫測量要使用實裝PCB板，分別選取BGA內部焊球、表層作為測試點。
   3、與BGA接觸的操作工在整個過程中要采取ESD防護措施。接觸BGA以及含BGA的PCBA，移動工位要戴手套，固定工位要戴防靜電手腕帶等。
 

 

   增強BGA的牢靠度的方法

   1、在BGA的底部灌膠。
   2、加大線路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會使線路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。
   3、用綠漆覆蓋焊墊，使用SMD layout。

   4、控制在不可以短路的情況下增加焊錫量。

   5、使用Vias-in-pad設計。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產生，反而容易導致錫球從中間斷裂。 
 

 

 

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