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   1. 直接金屬化法
   現(xiàn)在FPC線路板清潔生產(chǎn)較先進(jìn)的是不用化學(xué)沉銅的直接金屬化法，而是將精細(xì)碳粉浸涂在孔壁上形成導(dǎo)電層，經(jīng)過(guò)微蝕處理，除去銅層上的碳基，只在孔壁內(nèi)部非導(dǎo)體上保留導(dǎo)電的碳膜層，然后直接電鍍。

   2. 純錫電鍍法
   FPC線路板采用純錫電鍍?nèi)〈a鉛電鍍，可以杜絕重金屬鉛的污染。按FPC電路板鍍鉛錫層厚度10μm計(jì)算，1t廢液中所含鉛的量就達(dá)18～20kg，按照退錫廢液量52.1t/a計(jì)算，可減少鉛排放937.8～ 104 2.0kg/a。

   3. 增加水滾輪和風(fēng)刀
   在氨銅蝕刻段及水洗段間，設(shè)吸水滾輪和風(fēng)刀，使得蝕刻液在蝕刻槽中得到充分利用，排放污水帶出的氨銅量比傳統(tǒng)方法可減少80%，降低了廢水處理的難度和處理費(fèi)用。

   4. 采用全密閉式設(shè)備
   氧化工段采用全密閉式設(shè)備，廢氣溢散量比傳統(tǒng)黑化槽低95%以上。該系統(tǒng)前段附有干燥烤箱，同往常與烤箱分離的黑化線相比，有機(jī)廢氣可更好地進(jìn)行收集處理，減少了其溢散量。

   5. 更換掛架
   更換掛架，使用錫包覆掛架，可使掛架的硝酸溶液換槽頻率由2d/次延至7d/次，減少了排污量。

   6. 采用硝酸代替氟硼酸
   采用硝酸代替氟硼酸退錫，可消除氟的污染。

   7. 采用CAD和光繪制版
   采用CAD和光繪制版技術(shù)，可提高底版質(zhì)量，減少照相底版的浪費(fèi)和污染。

   8. 采用激光直接成像工藝
   采用激光直接成像工藝，可以省去照相制版工序，從而避免照相底片的浪費(fèi)和污染。