發(fā)布時間：2025-05-06 瀏覽量：989
HDI 線路板的外層制作工藝是決定線路板電氣性能和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)，它在實現信號傳輸、機械支撐和物理保護等方面發(fā)揮著重要作用。整個流程涵蓋多個精細步驟，各環(huán)節(jié)緊密銜接，共同保障外層線路的高質量成型。
首先是圖形轉移，這一步驟是將設計好的電路圖形從光繪底片轉移到覆銅板表面。具體采用的是光刻技術，先在覆銅板表面均勻涂覆一層光刻膠，光刻膠在光照下會發(fā)生化學性質變化。然后將帶有電路圖形的光繪底片與涂膠后的覆銅板緊密貼合，通過曝光機進行紫外線照射。受光部分的光刻膠發(fā)生交聯反應，形成不溶于顯影液的固態(tài)物質，而未受光部分的光刻膠則可被顯影液溶解去除，從而在覆銅板表面呈現出與設計圖形一致的光刻膠圖案，為后續(xù)的蝕刻做準備。
完成圖形轉移后，進入蝕刻工序。蝕刻的目的是將未被光刻膠保護的銅箔去除，留下所需的電路圖形。常用的蝕刻液有酸性氯化銅或堿性氨水 - 氯化銅等，這些蝕刻液會與銅發(fā)生化學反應，將暴露的銅箔溶解。在蝕刻過程中，需要[敏感詞]控制蝕刻液的濃度、溫度、噴淋壓力和蝕刻時間等參數，以確保蝕刻均勻，避免出現過度蝕刻或蝕刻不足的情況。過度蝕刻會導致線路變細甚至斷裂，影響電氣性能；蝕刻不足則會殘留多余銅箔，造成短路風險。
蝕刻完成后，線路板需要進行表面處理，以增強可焊性和防止銅層氧化。常見的表面處理工藝有化學沉鎳金（ENIG）、有機可焊性保護劑（OSP）、熱風整平（HASL）等。化學沉鎳金工藝通過化學沉積的方法，在銅表面依次沉積一層鎳層和一層金層，鎳層可防止銅的氧化，金層則具有良好的可焊性和抗氧化性；有機可焊性保護劑是在銅表面形成一層透明的有機薄膜，保護銅表面在焊接前不被氧化；熱風整平是將線路板浸入熔融的焊料中，然后用熱風將多余的焊料吹掉，使焊料均勻地涂覆在銅表面，形成良好的可焊性表面。
表面處理之后，還需進行阻焊層的制作。阻焊層是一層絕緣的薄膜，覆蓋在線路板表面，只露出焊盤和過孔等需要焊接的部位，起到防止線路短路、保護線路免受機械損傷和環(huán)境侵蝕的作用。阻焊層同樣采用光刻技術，先將液態(tài)的阻焊油墨涂覆在線路板表面，然后通過曝光、顯影，使阻焊油墨在不需要焊接的區(qū)域固化，形成阻焊層。
后是字符絲印工序，通過絲網印刷的方式將標識、型號、元件位號等信息印刷在線路板表面，方便后續(xù)的組裝、調試和維修。至此，HDI 線路板的外層制作工藝基本完成，經過一系列嚴格的檢測和質量把控后，即可進入下一道生產工序。
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