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     FPC板子較柔軟，出廠(chǎng)時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線(xiàn)前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

    預(yù)烘烤條件一般為溫度80—100℃時(shí)間4-8d~時(shí)，特殊情況下，可以將溫度調(diào)高至125~C以上，但需相應(yīng)縮短烘烤時(shí)間。烘烤前，一定要先作小樣試驗(yàn)，以確定FPC是否可以承受設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC~t]造商咨詢(xún)合適的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不能太多，10—20PNL~,較合適，有些FPCfi~e]造商會(huì)在每PNL之間放一張紙片進(jìn)行隔離，需確認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承受設(shè)定的烘烤溫度，如果不能需將隔離紙片抽掉以后，再進(jìn)行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該沒(méi)有明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線(xiàn)。