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   1、絕緣基材

   絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為FPC柔性電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在常用的是聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜。

   2、黏結(jié)片

   黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與覆蓋膜。針對(duì)不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)。

   3、銅箔

   銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，經(jīng)過(guò)以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。

   4、覆蓋層

   覆蓋層是覆蓋在FPC柔性電路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的保護(hù)材料，一般有干膜型(覆蓋膜)和感光顯影型兩類。

   5、增強(qiáng)板

   增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材，對(duì)柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，便于FPC柔性電路板的連接、固定或其他功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。

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