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    FPC又名軟性電路板，是由柔性基材制成的印制電路板，作為PCB中的一種重要類別，具有高度可靠性、[敏感詞]可撓性等特點(diǎn)。與其他印刷電路板相比，F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活度高，在智能終端小型化趨勢(shì)中的占比越來越高，目前主要分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結(jié)合印刷電路板。

    FPC行業(yè)早起源于20世紀(jì)60年代，21世紀(jì)以來，隨著PC和智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，全球FPC產(chǎn)值快速上升，目前FPC已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、可穿戴式設(shè)備等終端消費(fèi)領(lǐng)域，2019年全球FPC產(chǎn)值規(guī)模達(dá)138億美元，同比增長(zhǎng)3.8%。

    FPC具有輕、薄、可彎曲的特點(diǎn)，是可穿戴設(shè)備的[敏感詞]連接器件，近年來隨著全球可穿戴技術(shù)的逐步成熟，應(yīng)用前景拓寬，被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后，有望形成較大市場(chǎng)規(guī)模的產(chǎn)品，2018年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)17215萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)27.5%。而FPC作為主要材料之一，未來有望受到下游需求刺激而放量，成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的大受益者之一。