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FPC（即柔性線路板），從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不層板的結(jié)構(gòu)有不同，但基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜。基材銅常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。

以下為不同FPC的圖示

單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材+覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經(jīng)過后期處理做出成品；

雙面板的結(jié)構(gòu)為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經(jīng)過導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)互通，然后在兩面銅之上覆膜，后經(jīng)后期處理；

三層板常見的結(jié)構(gòu)為雙面基材+單面基材，在三層銅上制線路，各層線路通過導(dǎo)通孔進(jìn)行選擇性導(dǎo)通，然后覆膜；

四層板顧名思義，就是有四層線路，其結(jié)構(gòu)為內(nèi)層（雙面基材）+正反面外層（單面基材），各層銅面制線路，通過導(dǎo)通孔導(dǎo)通，后覆膜。

其他多層板的結(jié)構(gòu)可根據(jù)具體需求、設(shè)計(jì)進(jìn)行結(jié)構(gòu)組織，可由三、四層板的結(jié)構(gòu)升華而來。

另外，F(xiàn)PC經(jīng)常有焊盤、金手指等結(jié)構(gòu)，一般要對(duì)其進(jìn)行加強(qiáng)處理，即在這些結(jié)構(gòu)處的反面壓適當(dāng)大小的FR4或PI不強(qiáng)，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進(jìn)行選擇，有時(shí)候，也會(huì)用到鋼片。補(bǔ)強(qiáng)只能在FPC表層。