制作FPC軟板的原材料，沒有開料之前材料是卷狀的，銅泊是一個整體，而我們經常看到的成品
FPC，是按照設計好的線路圖的，那么如何將我們需要的線路圖保留在基材上面呢，其實是通過蝕刻的方式來完成的， 蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)。
一、蝕刻后出現(xiàn)殘銅的原因：
1、顯影不潔(殘銅對應區(qū)域有殘留干膜)，做一下氯化銅試驗。
2、菲林對應區(qū)域透光，可以將菲林先檢查一下是否完好，線路是否整齊。
二、蝕刻后出現(xiàn)殘銅改善方法：
1、如果是整體殘銅就從蝕刻段入手，主要從蝕刻段入手，蝕刻藥水的溫度和濃度，以及噴嘴的壓力，是否有噴嘴堵塞,建議測試蝕刻的斷點是否太靠后，銅面向下有利于銅的咬蝕。
2、線距的殘銅與干膜的選取也有關系
3、如果是部分殘銅就從曝光和顯影段入手
4、具體問題具體分析，針對性分析出現(xiàn)的柔性線路板殘銅情況，靈活調整FPC柔性線路板蝕刻的生產工藝。
以上就是深圳市卡博爾科技有限公司整理的關于FPC軟板蝕刻后出現(xiàn)殘銅的原因及改善方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司業(yè)務經理為您解答。
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