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  PI是指一種聚酰亞胺樹脂材料，這種材料現(xiàn)如今被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域中，是一種性能非常良好的材料，有人稱PI是一種具有推動電子產(chǎn)品改革的標(biāo)志性材料。我們主要以FPC線路板和PI的相處位置和作用來進(jìn)行說明。

  PI是一種具有非常好的耐高溫的材料，在航天太空技術(shù)方面會使用到。PI在線路板中主要有兩種相處位置。

   1.作為線路板基板

   這是多數(shù)線路板都在使用在的材料，基板主要是起到了增強和加厚的作用，主要是由于線路板的銅箔是非常的薄，不足以單獨支撐膠和覆蓋膜。在這種使用的位置，PI主要是有多層的PI進(jìn)行層壓才有的厚度，單層的PI也是非常的薄。

   PI并不是[敏感詞]的作為基板的材料之一，還有像：PET、FR4、ET等，但是由于軟板在生產(chǎn)的時候受到材料漲縮性的影響，為了生產(chǎn)的良率和效率等問題在生產(chǎn)FPC柔性電路板的時候多數(shù)都是以PI作為絕緣材料使用，除非是客戶自己要求使用其它的材料。

 

    2.作為覆蓋膜
   單層的PI是非常的薄，而且PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面也是非常的出色。所以在線路板金手指的地方，經(jīng)常會使用PI充當(dāng)保護(hù)膜的角色，主要是由于金手指需要很連接器進(jìn)行嵌入次數(shù)不定，使用普通的覆蓋膜時間長了容易是金手指損傷。