焊接
FPC柔性電路板注意事項(xiàng)：
1 )因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥裕诤附又半娐芬欢ㄒ缓婵具^(在250°F 中持續(xù)1h) 。
2) 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應(yīng)該減小散熱區(qū)域。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。
3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí)，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動(dòng)焊接，以避免局部過熱。
4）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。重量大的（如超過20g） 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
5）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。FPC電路板長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
FPC為你推薦閱讀：焊接式的FPC金手指設(shè)計(jì)技巧
品4.png)
合板1.png)
品4(1).png)
