很多時候一款產品需要做防水，結構工程師就忙的焦頭爛額，為了不耽誤工期，為了能通過驗貨，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導流，散熱，變形，開模成本等。據卡博爾
線路板廠了解，電子產品常見的防水設計方案有結構防水、灌封防水、表面涂層防水。
1. 結構防水
結構防水是電子產品防水為傳統(tǒng)的模式，也是大多數工程師們先想到的辦法。 主旨：疏水，導流，外部封裝與內部電氣部分的有效隔離。 要點：產品的模具設計以及各種封堵，當然越是復雜模具的成本也不便宜。
2. 灌封防水
灌封方式防水目前常采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產品模組的灌封，可以將整個PCB板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等。 具有本體強度高、粘接力強、耐候性好、收縮率低、絕緣強度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能。能對電路板全方位保護，極大提高電路板的使用壽命。
3. 表面涂層防水
三防漆類： 三防漆也叫線路板保護油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆，三防漆類產品防水效果并不好，主要有以下幾方面缺點： 普遍比較厚，散熱不好，粘稠度高； 三防漆涂覆固化的這層膠膜只能防護潮氣和少量的水份； 不抗摔、不抗振動，受外力沖擊容易剝落； 目前很多三防漆依然使用揮發(fā)性溶劑，對人體與環(huán)境有很大傷害。
PCB納米涂層： 電路板納米防水涂層，是一種納米新材料，也叫納米涂層，目前是一種較理想的三防漆替代品。 據卡博爾線路板廠了解，它的厚度僅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一張極薄的網，有效降低PCB表面能量，形成荷葉效應，散熱性能好，不影響連接器正常導電，防水可以達到IPx5，基本滿足生活防水標準，也可以防腐蝕，抗酸堿鹽。
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