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FPC（柔性印刷電路板）高精度激光切割技術(shù)，是實(shí)現(xiàn) FPC 精密加工的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)運(yùn)用高能量密度激光束，在極短時間內(nèi)，讓 FPC 待加工區(qū)域的材料迅速熔化、汽化，從而達(dá)成切割目的。

相較于傳統(tǒng)機(jī)械切割，激光切割的優(yōu)勢顯著。機(jī)械切割刀具易磨損，精度受限，而激光切割無接觸加工，避免了機(jī)械應(yīng)力對 FPC 的損傷，小加工尺寸可[敏感詞]至微米級，大幅提升了切割精度。憑借此技術(shù)，能夠?qū)?FPC 進(jìn)行復(fù)雜外形的切割，滿足多樣化的設(shè)計(jì)需求。與此同時，激光切割過程易于實(shí)現(xiàn)自動化控制，生產(chǎn)效率高，良品率穩(wěn)定。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，眾多手機(jī)、平板電腦中的 FPC，都借助高精度激光切割技術(shù)完成加工，有力推動了電子產(chǎn)品向輕薄化、高性能方向發(fā)展 。