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多層軟硬結(jié)合板因兼具高密度集成與柔性彎折特性，在 5G 通信、智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而層間互聯(lián)工藝是保障其信號傳輸完整性與機(jī)械可靠性的核心技術(shù)。多層軟硬結(jié)合板由剛性層、柔性層交替堆疊而成，各層間需建立穩(wěn)定的電氣連接，同時(shí)要適應(yīng)彎曲變形需求，這對互聯(lián)工藝提出了高精度、高可靠性的要求。

在互聯(lián)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)層面，常見的互聯(lián)方式包括通孔、盲孔、埋孔及微盲孔。通孔貫穿整個(gè)多層板，用于實(shí)現(xiàn)全層電氣連接，適用于對信號傳輸要求相對較低的場景；盲孔從表層延伸至內(nèi)部特定層，減少了信號傳輸路徑中的寄生參數(shù)，提升信號完整性；埋孔則在內(nèi)部層之間建立連接，不暴露于板表面，可有效節(jié)省布線空間；微盲孔憑借更小的孔徑和孔深，進(jìn)一步提高了互聯(lián)密度，滿足高速信號傳輸需求。不同互聯(lián)方式的選擇需綜合考慮信號頻率、傳輸速率、板層數(shù)量及成本等因素。

工藝實(shí)施過程涵蓋鉆孔、孔金屬化、電鍍等關(guān)鍵步驟。鉆孔工序采用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔技術(shù)，激光鉆孔利用高能量激光束瞬間氣化材料，可實(shí)現(xiàn)微小孔徑和高精度加工，尤其適用于微盲孔制作；機(jī)械鉆孔則通過高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭進(jìn)行加工，適合較大孔徑的通孔制作。孔金屬化是在鉆孔后的絕緣孔壁上沉積一層導(dǎo)電金屬，形成電氣連接通道，常用的方法有化學(xué)鍍銅和物理氣相沉積（PVD），化學(xué)鍍銅通過化學(xué)還原反應(yīng)在孔壁均勻沉積銅層，PVD 則利用物理濺射原理實(shí)現(xiàn)金屬沉積，兩者均需確保孔壁金屬層的連續(xù)性和均勻性。電鍍工序進(jìn)一步增厚孔內(nèi)及表面的金屬層，增強(qiáng)導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度，通過控制電鍍液成分、電流密度和電鍍時(shí)間，保證金屬層厚度符合設(shè)計(jì)要求。

層間對準(zhǔn)與壓合是保障互聯(lián)精度的重要環(huán)節(jié)。在多層板堆疊過程中，采用高精度定位系統(tǒng)（如銷釘定位、光學(xué)定位）確保各層之間的[敏感詞]對準(zhǔn)，誤差需控制在微米級。壓合工序通過高溫高壓使絕緣材料熔融并固化，將各層緊密結(jié)合，同時(shí)需嚴(yán)格控制溫度曲線、壓力大小和保壓時(shí)間，避免出現(xiàn)層間分層、氣泡等缺陷。此外，為提升層間互聯(lián)的可靠性，還需進(jìn)行填充和塞孔處理，使用樹脂或?qū)щ娔z填充盲孔和埋孔，防止信號干擾和機(jī)械損傷。

質(zhì)量檢測貫穿多層軟硬結(jié)合板層間互聯(lián)工藝的全過程。通過 X 射線檢測觀察孔內(nèi)金屬化質(zhì)量和層間對準(zhǔn)情況，使用掃描電子顯微鏡（SEM）分析孔壁微觀結(jié)構(gòu)，借助飛針測試儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀測試電氣性能，確保層間互聯(lián)滿足設(shè)計(jì)要求，使多層軟硬結(jié)合板在復(fù)雜應(yīng)用場景中穩(wěn)定運(yùn)行。