FPC柔性線路板壓合輔材測試方法如下： 外觀檢驗：表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì)。厚度：千分尺測量，取五點進行測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。尺寸：直尺或卷尺測量，取相等兩邊進行測量，讀取數(shù)據(jù)并記錄。 1. 燒付鐵板、綠硅膠、矽鋁箔和玻纖布FPC輔材耐溫性（硅油析出）測試：分別將燒付鐵板、綠硅膠、矽鋁箔和玻纖布連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:……
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FPC柔性線路板在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC柔性線路板的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算小彎曲半徑。 情況1、對單面柔性電路板的小彎曲如下圖所示： ……
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1. 預烘烤 FPC材料容易受潮，當受潮的FPC經(jīng)高溫焊接后，會出現(xiàn)起泡分層而導致報廢。所以通常要求FPC供應商在來料時真空包裝。但是真空包裝也并不是萬無一失的，在貼片前好對FPC進行預烘烤?！?/p> More
FPC不僅具有電器性功能，我們知道了使用FPC的目的，故設計上應兼顧機器性和電器性。 1.電流容量，熱設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一旦發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。 2.絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不象導體電阻值般的穩(wěn)定。 首先必須設計出……
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根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數(shù)據(jù)，來制造高精度FPC定位模板和專用載板，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因為要保護部分線路或是設計上的原因……
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FPC柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。因此，F(xiàn)PC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏手機的發(fā)展需求。 手機的更新?lián)Q代可謂快速，僅從各大廠商一年好幾款新品發(fā)布即可看出。近期大熱的全面屏似乎還沒退去，現(xiàn)在又有了可折疊手機?？烧郫B手機，顧名思義是可以折疊的手機。需要注意……
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1. RTR（Reel to Reel）連續(xù)卷帶式 在20世紀80年代間，世界上有少數(shù)大型FPC柔性線路板生產(chǎn)廠家就開始建起了RTR的生產(chǎn)線。由于當時所采用的工藝技術尚未成熟，使得RTR生產(chǎn)線上所生……
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據(jù)卡博爾科技市場 預測，未來幾年FPC電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長態(tài)勢，預計到2019年，中國的FPC產(chǎn)值有望達136億美元，伴隨著全球FPC產(chǎn)業(yè)的轉移，我國有望在全球角逐中逐漸奪得FPC行業(yè)頭把交椅……
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1.測量 在FPC線路板加工過程中，諸多環(huán)節(jié)需要嚴格檢測，限于人工成本，部分環(huán)節(jié)僅進行抽查。在FPC柔性線路板加工后期，接口的通電測試必不可少，關系到FPC線路板內(nèi)部電路是否完好無損。目前部分……
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智能制造是指通過自動化裝備及通信技術實現(xiàn)FPC生產(chǎn)自動化，并通過數(shù)據(jù)采集技術和通信互聯(lián)手段終實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。從上而下的層次上看，F(xiàn)PC工廠的智能制造系統(tǒng)包括單機自動化、上下游工作串聯(lián)、單條工藝線、多條……
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FPC熱風整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷，是造成熱風整平返工的常見原因之一，引起該問題的原因很多，常見有以下幾種。 1.助焊劑活性不夠 助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過熱，且為焊料涂層提供保護作用。FPC線路板工藝技術人員選擇一個質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對熱風整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風整平質(zhì)量的保證。如助焊劑活性不夠，……
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1、氣泡 FPC印制板線條間或單根線條側面，在顯影后有氣泡產(chǎn)生。主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高，網(wǎng)印時使阻焊料無法印到基材上，致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存……
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