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FPC線路板的組成部分 1. 線路與圖面：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。 2. 介電層：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 3. 孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通。 4. 防焊油墨：根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。 5. 絲?。捍藶榉潜匾畼?gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及……
More塊鏈為fpc企業(yè)帶來(lái)了五項(xiàng)好/5aecf46631c0e.jpg)
精益生產(chǎn)和獨(dú)具匠心是工業(yè) 4.0 的基石 在推崇機(jī)器人大生產(chǎn)的時(shí)代，精益生產(chǎn)、獨(dú)具匠心是否就過(guò)時(shí)了呢？FPC排線廠給出的答案是否定的。在FPC工廠，每個(gè)……
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FPC產(chǎn)品的品質(zhì)決定了市場(chǎng)，市場(chǎng)決定FPC廠利潤(rùn)來(lái)源，失去市場(chǎng)就面臨著企業(yè)倒閉，隨之而來(lái)的就是員工失業(yè)。那么FPC廠如何才能全方位控制產(chǎn)品質(zhì)量。 1、以客戶為中心 一切以客戶為中心，把自己看成客戶，把自己看成是下一道工序的操作者，把自己看成是產(chǎn)品的消費(fèi)者。這樣，在工作當(dāng)中就會(huì)自覺地把工作做好，大家都把工作做好了，產(chǎn)品的品質(zhì)才會(huì)有保證，如果在工作中偷工減料，危害的將是自己的切身利益?！?/p> More
1、潷析法 潷析法實(shí)際上是過(guò)濾法，是線路板廠廢水處理方法中物理法的一種。去毛刺機(jī)排出的含有銅屑的沖洗水，經(jīng)過(guò)潷析器處理，可過(guò)濾除去銅屑。經(jīng)潷析器過(guò)濾的出水可回用毛刺機(jī)的清洗水。 2、化……
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PCB線路板在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對(duì)于PCB線路板的要求是多元化的，量大價(jià)低的產(chǎn)品與高可靠性的需求并存。 據(jù)卡博爾科技數(shù)據(jù)分析，在車用PCB線路板中單雙面板、4層板、6層板、8-16層板占比分別為26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合計(jì)占比約73%；HDI、FPC、IC載板占比分別為9.……
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1.外觀檢查法 通過(guò)觀察線路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞線路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。 2.通殺法 將所有的……
More機(jī)器人在深圳電路板廠家的應(yīng)/5af4db864080a.jpg)
1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測(cè)工序 目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備，深圳電路板廠家使用SCARA機(jī)器人可以完成配合檢測(cè)設(shè)備的上下料和對(duì)位放置，一次性完成對(duì)孔徑板子……
More芯片行業(yè)四/5af41d1eb6562.jpg)
中興事件后，讓我們了解了芯片的重要性。據(jù)FPC廠了解任何科技產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、都需要很多芯片、很多控制單元，而整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為上千個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)外廠家已經(jīng)普遍經(jīng)歷了30年以上的研發(fā)……
More品對(duì)fpcb要求較高，請(qǐng)/5af0ee77e16ef.jpg)
從嚴(yán)格意義上說(shuō)，F(xiàn)PCB軟硬結(jié)合板每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了?！?/p> More
1、表面張力 錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積小化。表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，電路板只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量(內(nèi)聚力)時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。 ……
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化學(xué)沉銅是PCB線路板孔金屬化過(guò)程中，而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是 深圳電路板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的……
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漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPCB軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖……
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